德州仪器简介及详细资料

公司初创

美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·詹森、尤金·麦克德莫特、派屈克·E·哈格蒂在1947年创办。最初是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的电晶体的。

麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创办者。麦克德莫特、格林、詹森后来在1941年买下了这个公司。

1945年11月，派屈克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的契约，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。

德州仪器为了创新、制造和销售有用的产品以及服务来满足全世界顾客需要而存在(Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to satisfy the needs of its customers throughout the world.)

-Patrick Haggerty,Texas Instruments Statement of Purpose

公司规模 半导体

德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%(2003年数据)。在包括数位讯号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟积体电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的行动电话都装有德州仪器生产的晶片。同时它也生产针对套用的积体电路以及单片机等。

无线终端商业单元

数字光处理(DLP)

单片机

MSP430:低价、低功耗、用途广泛的嵌入式16位MCU，电容触摸功能，和FRAM功能。

TMS320:为实时控制套用进行最佳化的16/32位MCU家族

16位，整点运算，20至40兆赫

C28X:32位，整点或浮点运算，100至150兆赫

Stellaris®:具有高级通信功能的 32 位 ARM® MCU，包括了CORTEX-M3，M4，其LM3S系列处理器是以CORTEX-M3为核心的所有品牌的处理器中唯一集成了乙太网MAC+PHY的，其它品牌只有MAC，集成PHY的性价比很出色。

数位讯号处理器

Texas Instruments TMS320

TMS320C2xxx:为控制套用最佳化的16和32位数位讯号处理器

TMS320C5xxx:16位整点低功耗处理器，100至300兆赫

TMS320C6xxx:高性能数位讯号处理器家族，300至1000兆赫兹

其他型号包括TMS320C33，TMS320C3x，TMS320C4x，TMS320C5x和TMS320C8x，以及为移动设备设计的基于ARM架构的多核处理器OMAP系列，如ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9等。

竞争对手

德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型晶片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报导，德州仪器拥有14%的市场份额。

据《路透社》报导，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动晶片项目--基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体套用平台)的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其晶片组没有3G/4G数据机。

这样使用OMAP的晶片组的制造商就不得的使用额外的无线晶片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。

社区

2008年，德州仪器启动了TI E2E 社区，为全球的电子工程师提供了一个讨论和寻求帮助的平台。

教育

德州仪器也因制造计算器著称，TI-30等系列是其最受欢迎的早期计算器产品。它也制造生产图形计算器，从最初的TI-81到最受欢迎的TI-83 Plus型号以及最新的TI nspire系列。

行业认知

2007年，德州仪器被《世界贸易杂志》(《World Trade Magazine》)授予年度最佳全球供应商。

价值观

从2007年到2010年连续四年时间里，德州仪器都被Ethisphere Institute列入"世界上最有道德感的公司"名单，并且是电子行业唯一入选的公司。

并购

1997 Amati Communications-3.95亿美元

1998 GO DSP

1999 Butterfly VLSI, Ltd-5,000万美元

1999 Telogy Neorks-4,700万美元

2000 Burr-Brown Corporation-76亿美元

2009 Luminary Micro

2011National Semiconductor

2012eeparts

营业额

2004年营业额分布共126亿美元

◆ 研发经费:2004年为20亿美元; 2005年预计为21亿美元

◆ 资本支出:2004年为13亿美元;2005年预计为13亿美元

◆ 在2004年财富Fortune 500大企业排名为197 (根据2003财政年度)

业务发展 地球物理

德州仪器的历史可以追溯到1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做"地球物理业务公司"的为石油工业提供地质探测的公司。

在1939年，这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·詹森、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间，GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

国防电子

从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。

在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计画被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。

这类产品包括雷达系统、红外线系统、飞弹、军用计算机、雷射导航炸弹等。

半导体

早在1952年，德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产电晶体的专利证书。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些电晶体。公司副总裁派屈克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡德克萨斯州工作。

蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。

另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始领导一支较小的研究团队，致力于研制生长结电晶体。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。

矽电晶体

1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的矽半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报导，随后在套用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。

戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用矽电晶体并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的成就，宣称"与同事告诉你的关于矽电晶体的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)"，并在大会期间发表了一篇题为《近期矽锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。

在这一点上，德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产矽电晶体的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型电晶体被发明。不过，当时矽管的价格比锗管昂贵得多。

积体电路

工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款积体电路。基尔比早在1958年7月就有了对于积体电路的最初构想，并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的积体电路 。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有互动连线的积体电路，也被认为是积体电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在积体电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的晶片是由矽制造的，而基尔比的发明是由锗制造的。2008年，德州仪器建立了一个以"基尔比"命名的实验室，用于研究那些半导体技术创新思维。

TTL

德州仪器的7400系列电晶体-电晶体逻辑(TTL)晶片在20世纪60年代被开发出来，使计算机逻辑方面的积体电路的使用更加普及。

微处理器

德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后，在1971年研制出了单晶片微型计算机，并在同年的10月4日被授予了单晶片微型计算机的第一个专利证书。

声音合成晶片

TMC0280型声音合成器

1978年，德州仪器介绍了第一款单晶片线性预测编码语音合成器。在1976年，德州仪器即开始了一个存储强度套用方面的研究，很快他们开始聚焦于语音方面的套用。这个研究的结果就是TMC0280型单晶片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统，成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被套用。2001年，德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。

新产业

在发展半导体和微处理器之后，德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一，用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在，必须通过自己"发明"他们;第二，早期的市场需求较小，公司必须"发明"这些产品的"用途"以打开销路。例如，其第一款电晶体收音机就是这样发明的。另外一个例子是，20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器，很可能由于其价格较为高昂，无人问津。德州仪器在田纳西州詹森城设立了一个工业控制部门，为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月，德州仪器把它卖给了西门子公司，随后转向了军用和 *** 设施方面，最好的例子就是美国的阿波罗登月计画里的电子设备的制造。

亚洲事业

TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及套用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体矽片制造工厂的基地。除此之外，TI亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。

运营

员工人数 9,400

制造厂5

IC设计中心 1

客户套用中心 6

业务及销售办公室 14

亚洲区设厂地点及时间

中国大陆(1986)

菲律宾(1979)

马来西亚(1972)

新加坡(1968)

澳洲(1958)

印度(1985)

韩国(1977)

中国台湾(1969)

中国香港(1967)

在中国

----TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬体和软体开发工具以及设计咨询服务等。

----TI与众多国内知名厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽频接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数位技术公司着重于宽频产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。

----TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数位讯号解决方案(DSPS)的大学计画，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显著。

半导体部

----自1982年以来，TI成为数位讯号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱，为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，套用领域涵盖无线通讯、宽频、网路家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机，TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬体支持，并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网路，帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品，使服务支持更加完善。半导体部的业务包括:

* 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服务客户，TI可更早发现新市场和套用。

* 高性能模拟:TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品还采用最最佳化设计，以便和TI DSP搭配使用。

* 无线:TI是无线产业主要的半导体组件供应商，在已销售的数字行动电话中，使用TI DSP解决方案的超过六成，八成产品内部使用TI的其它零件。TI正将此领先优势扩展至第三代无线套用，诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。

* 宽频:家庭和企业宽频套用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机，TI的点对点数字用户环路(DSL)和线缆数据机解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽频套用，TI也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet)技术的全球领导者。

* 新兴终端设备:随着电子数位化的不断成长，几乎每天都有新套用出现，TI策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场占有率。

* 数字光源处理(DLP):数字光源处理技术运用在单一晶片上，使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到萤幕上;这项技术曾获艾美奖殊荣，可显示数位化信息，创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。

感测控制部

----感测与控制部为全球运输、家电、高压交流电(HVAC)、工业/商用和电子/通讯以及射频辨识(RFID)市场提供各种解决方案，也是这个市场的领导者;感测与控制部提供精心设计的感测器与控制技术，使电视机、汽车、飞机、计算机、摄录像机以及电冰柜、微波炉和烤面包机等各种家电变得更安全和更有效率，它的射频辨识系统也正在改变保全、库存管理和零售消费者辨识套用的面貌。

教育产品部

----是全球手持教育技术领导厂商，其函式、金融和图形计算器及相关产品成功套用于从国小直到大学的数理教学，由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。

主要荣誉

1954年 生产首枚商用电晶体

1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块积体电路(IC)

1967年 发明手持式电子计算器

1971年 发明单晶片微型计算机

1973年 获得单晶片微处理器专利

1978年 推出首个单晶片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术

1982年 推出单晶片商用数位讯号处理器(DSP〕

1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光

1992年 推出microSPARC单晶片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑

1995年 启用Online DSP LabTM电子实验室，实现网际网路上TI DSP套用的监测

1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单晶片上集成1.25亿个电晶体

1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录

2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP晶片， 刷新DSP性能记录

推出业界上功耗最低的晶片TMS320C55x DSP，推进DSP的携带型套用

2003年 推出业界首款ADSL片上数据机--- AR7

推出业界速度最快的720MHz DSP,同时演示1GHz DSP

向市场提供的0.13 微米产品超过1亿件

采用0.09 微米工艺开发新型OMAP 处理器

公司排名

2018上半年德州仪器位列世界半导体制造商 第9位。德州仪器的市值超过千亿美元,位列全球第82位 。

2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜发布，德州仪器位列第45位。

2020年全球最具价值500大品牌榜第459位

2020年5月13日，德州仪器名列2020福布斯全球企业2000强榜第416位。

2020年5月18日，德州仪器位列2020年《财富》美国500强排行榜第222位。

延伸阅读 公司部门

1.教育产品事业部:TI公司在便携教育技术方面居领先地位。

2.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。

3.Digital Light Processing 主要IC产品有:数位讯号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处 理器、可程式逻辑、军用器件等。

4.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。

市场地位

----TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案

* TI在DSP市场排名第一

* TI在混合信号/模拟产品市场排名第一

* 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP晶片

* 全球每年投入使用的数据机中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的数据机晶片组供应商

* 全球超过70%的DSP软体是为TI的DSP解决方案而编写

* TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额

* TI在世界范围内拥有6000项专利

《财富》

2008年高盈利科技企业榜德州仪器位于第11位

排名

公司

财富500强排名

2007年净利润

增幅

1

微软

44

141亿美元

12%

2

IBM

15

104亿美元

10%

3

思科

71

73亿美元

31%

4

惠普

14

73亿美元

17%

5

英特尔

60

70亿美元

38%

6

甲骨文

137

43亿美元

26%

7

谷歌

150

42亿美元

37%

8

苹果

103

35亿美元

76%

9

高通

297

33亿美元

34%

10

戴尔

34

29亿美元

14%

11

德州仪器

185

27亿美元

39%

12

康宁

417

22亿美元

90%

13

套用材料

270

17亿美元

13%

14

EMC

201

17亿美元

36%

15

施乐

144

17亿美元

8%

16

MEMC电子材料

913

8.26亿美元

124%

17

Nvidia

543

7.98亿美元

78%

18

Adobe

651

7.24亿美元

43%

19

电子数据系统

115

7.16亿美元

52%

20

Lam Research

759

6.86亿美元

104%

互联网+先进制造概念的上市企业有哪些

#个人简历# 导语简历是有针对性的自我介绍的一种规范化、逻辑化的书面表达。对应聘者来说，简历是求职的“敲门砖”。以下是 整理的结构工程师个人求职简历，欢迎阅读！

篇一结构工程师个人求职简历

姓名：李先生性别：男

　婚姻状况：未婚民族：汉族

　户籍：广东-惠州年龄：25

　现所在地：广东-深圳身高：170cm

　希望地区：广东-深圳、广东-惠州

　希望岗位：结构工程师

　艺术设计（产品、包装）类-玩具设计

　寻求职位：玩具结构工程师、玩具产品工程师

　教育经历

　2006-09～2009-07广东轻工职业技术学院机械设计大专

　**公司（2009-07～2012-08）

　公司性质：股份制企业行业类别：家具、家电、工艺品、玩具

　担任职位：结构工程师岗位类别：项目工程师

　工作描述：1、参与新产品的开发，对新产品进行粗略的评估，分模，报价。

　2、确认开发之后，对平面效果图勾勒，布局，建立3D模型。

　3、将3D模型转换成2D工程图纸，安排手板师傅做手板，或者安排3D打印机打印手板。完成后的手板供客人验收和确定。

　4、客人确定后，将3D模型进行细化，检查修改，出工程图纸，发送工模。

　5、对试模产品，进行尺寸核对，机构功能测试，安全测试。

　6、测试通过开始放产，生产过程中出现问题，给予技术支持。

　7、整理ISO文件，存档。

　8、对外观或者新研发的技术和机构起稿，申请专利。

　9、负责公司电脑和打印机的维护工作，筹备公司的一些节日活动。

　离职原因：获得更多学习的机会，提升自己的专业理论知识，拓宽自己的。职业道路

　产品的结构设计（2010-01～2012-08）

　担任职位：结构工程师

　项目描述：参与遥控车，房屋，收银机，画板等电子玩具的开发和结构设计。

　责任描述：1、配合工程师进行新产品的开发。

　2、对产品进行3D建模，内部结构布局，设计机构功能。

　3、打印手板或者出图供手板师傅做手板。

　4、对手板进行功能性检测，整理数据资料，改善机构。

　5、产品的改模和对生产提供技术支持。

　制图（2009-07～2009-11）

　担任职位：工程师助理

　项目描述：辅助工程师出图，做文件的整理，和专利的起稿。

　责任描述：1、把3D图转换成工程图，标注尺寸。

　2、整理和装订ISO资料。

　3、高新技术产品的申报工作。

　4、专利文件的起稿和审核。

　技能专长

　专业职称：全国计算机一级

　计算机水平：全国计算机等级考试一级

　计算机详细技能：熟练操作Office办公软件，修理电脑

　技能专长：1、3年玩具结构设计经验，熟悉产品开发到大批量放产流程。

　2、熟练应有UG建模，能使用ProE和Soildwork建模，熟练使用CAD出工程图纸，运用Photoshop修改。

　3、熟悉玩具五金打板。

　4、会制作零件清单和模具清单，作业指导书，起稿专利文件。

　5、有团队合作和独立开发的经验。

　语言能力

　普通话：一般粤语：流利

　求职意向

　发展方向：通过设计各种各样的玩具，学习专业理论知识和外语，进一步提升自己的专业技能，努力成为既具备扎实的专业理论知识又具有丰富实战经验的全面性工程设计人员，能够在公司高层的领导与支持下为公司创造实际的经济效益，同时在职业道路上不断成长与进步。

　其他要求：

　自身情况

　1、工作认真、主动思考、吃苦耐劳，责任心强、有较强的团队合作意识。

　2、生活勤俭节约。

　坚信每一份耕耘每一份收获，现在付出了多少将来就会得到相应的多少，永远做个勤劳的人就永远不会落于人后！汗水加经验就是成功！

　兴趣爱好：1、热爱运动，喜欢篮球、足球、乒乓球、喜欢新闻，喜欢骑自行车。

　2、喜欢听音乐、看动漫、平时喜欢浏览一些富有创意的。

篇二结构工程师个人求职简历

姓名：

　目前所在：江门

　年龄：26

　户口所在：江门

　国籍：中国

　婚姻状况：未婚

　民族：汉族

　培训认证：未参加

　身高：169cm

　诚信徽章：未申请

　体重：63kg

　人才测评：未测评

　我的特长：

　求职意向

　人才类型：普通求职

　应聘职位：结构工程师

　工作年限：3

　职称：无

　职称求职类型：全职

　可到职日期：随时

　月薪要求：面议

　希望工作地区：江门，广州，中山

　工作经历

　工作描述：

　1、新产品（橡胶产品）的导入及开发，产品的修改等。

　2、产品报价，可行性评估，3D造型，出图纸供开模及放产。

　3、跟进客户，开模打板，统筹模具进度及样板进度，安排及协调相关人员工作按项目进度表按时完成项目。

　4、生产模样板确认后招开放产会并安排放产。

　离职原因：为了更好的发展

　志愿者经历

　教育背景

　毕业院校：

　语言能力

　外语：英语良好粤语水平：良好其它外语能力：国语水平：良好

　工作能力及其他专长

　熟练掌握CAD、Pro/e、CAM（mastercam）、UG/imageware（反求设计）等软件操作。

　对简单工件能利用CAM给刀路，出程序，并利用数控铣床进行加工。

　利用Pro/e能对一般塑件进行设计，设计出相应的整套模具。

　了解3Dmax、VB、Photoshop、Dreamweaver（网页设计）操作。

　具备良好的语言表达能力，较强的人际沟通能力，管理能力和团队协作精神。

　自我评价

　本人性格开朗，能吃苦耐劳，敢于挑战新事物并有很强的适应性，有独立的思想与人格，2006年光荣成为党员。在校担任班长一职，经常组织参加各项校内外活动。组织管理能力较好，责任心强，具有很强的团队协作精神。

　年轻或许意味欠缺经验，但年轻也意味着有活力和热情，在将来的工作中不断的更新自己的知识学习新的科学文化知识，我相信一定能胜任将来的工作。

篇三结构工程师个人求职简历

个人概况：

　姓名：****

　性别：男

　出生日期：

　电子邮件：

　手机：

　教育背景：

　电子精密机械专业学士学位

　工作经历：

　IP终端事业部＊＊电信（成都）公司

　负责IPTV数字娱乐产品MultimediaOnNetworksSystem家用网络机顶盒、PersonalMediaPlayer手持PMP（MP4）产品的外观结构设计、模具制造技术跟踪。工作职责包括提出产品外观和结构设计需求，协调和解决设计过程中面临的各种技术问题，对设计图纸进行审核和修改完善以确保五金模具、塑胶模具开模成功。

　＊＊电信光通信分公司

　负责核心路由器（银河玉衡）项目机柜结构设计，该项目是大唐电信科技股份有限公司与国防科技大学计算机学院共同承担的国家863信息领域跨主题重大攻关课题，中国高速信息示范网项目。

　负责光交叉连接设备（OXC）和光分插复用设备（OADM）项目的结构设计，担任结构课题组组长。该项目是大唐电信科技股份有限公司与清华大学共同承担的国家863跨主题重大功关课题，中国高速信息示范网项目。

　负责基于SDH的多业务传送平台（MSTP）产品的结构设计，在项目中具体完成产品结构总体方案，以及项目中的MSTP2。5Gb/s子架结构详细设计。

　1988.8-1998.9结构设计工程师/结构设计工程师

　＊＊邮电部第五研究所助理

　独立承担准同步数字系列光电传输设备（PDH）系列产品的结构设计，先后完成GD/MF34-53型、GD/MF34-54型、GD/MF34-55型、GD/MF34-56型、GD/MF34-57型、GD/MF34-58型、GD/MF34-59型等多种型号的产品，其中GD/MF34-53型光电传输设备，是邮电部第五研究所科研项目转化为产品并面向市场的。首个产品。

　参与小同轴电缆3600路载波通信系统科研项目，承担无人站增音机设备的结构设计任务。

　职业特长：

　具有近17年光通信产品和1年消费类数字娱乐产品的结构设计经验，在通信产品系统结构设计、多种类型结构零部件详细设计等方面具有长期的技术积累；对数字娱乐产品外观、时尚、结构设计特点以及发展趋势有一定的了解。

　熟悉钣金、塑胶、切削加工、铝合金挤压等多种类型零部件的结构设计特点，有与协作制造工厂长期合作进行样机试制的经验，熟悉钣金成型、塑胶模具、机械加工等工艺过程。

　熟悉国际国内通信行业的相关结构设计技术标准，擅长在标准化设计理念的指导下，进行各类通信设备的结构设计。

　在通信产品EMI&EMC设计和热设计方面，积累了足够的经验。

　熟练使用2D工程制图软件AUTOCAD。熟练使用3D设计软件Pro/ENGINEER，进行复杂装配体、实体零件、钣金零件设计。

　具有良好的沟通和协同工作能力，严谨务实、认真细致，积极学习并不断丰富相关专业知识。

雪莱特的公司简介

互联网是现在人们生活必不可少的东西啊。下一代互联网概念股都有哪些呢？

下一代互联网概念股票一览表

芯片上市公司：

一半导体芯片上市公司---芯片制造

1、士兰微（600460）：

士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。

2、张江高科（600895）：

2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后，公司持有的中芯国际股份数将为510000450股，公司的投资成本约为4.8亿港元，每股持股成本仅在0.90港元。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

3、上海贝岭（600171）：

2003年上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在 11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10 月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。

4、华微电子（600360）：

华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内着名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。

5、长电科技（600584）：

公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告，拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司，该公司注册资本8200万元，长电科技拟以现金出资4510万元，占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目，合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。

6、方大A（000055）：

我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大问世，在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大 2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。

7、中发科技（600520）：

2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业，市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向，原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目，现在改为投资新建合资公司，由中方投资9000万元、日方投资3000万元，专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司，注册资本为12000万元，主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目，截至2002底实际使用募集资金8710万元，2002年底已投入生产。

云计算机概念股简介

1、顺网科技（300113）：

公司受益于外延式的发展战略：新浩艺是国内领先的网吧软件平台提供商，其在计费平台领域占据国内市场份额领先地位。公司的强项在于网吧娱乐管理平台，通过对新浩艺的收购，强强联合，合并后的新顺网将成为国内网吧平台软件一体化产品服务的龙头提供商，打通整个网吧软件服务的前后端，增强客户粘性，为进一步提供增值服务打下基础。公司收购新浩艺之后，将拥有网吧管理软件80%的市场份额，计费软件25%的市场份额，覆盖15.6万家网吧，占国内网吧总量的 80%，平台化已经初步形成。从互联网产业乃至整个IT产业，谁抓住了用户，谁就有了成功的关键。因此，公司依托庞大的网吧用户基础，为未来进一步推行游戏运营等增值服务奠定基础，将有望成为继腾讯、盛大之后的综合性服务平台。

2、浪潮信息（000977）：

浪潮服务器连续10年蝉联国产服务器销量与销售额第一名。全球最大的IT产品分销商及服务供应商英迈国际公司成为浪潮英信服务器分销商，这是英迈国际首次代理国内品牌的产品。与微软合作：控股股东浪潮集团与微软签署了全球战略合作伙伴备忘录，双方将建立全球战略合作伙伴关系，在应用软件、解决方案和IT服务、服务器OEM、管理培训与交流项目，软件正版化等方面进行全面合作。公司云计算操作系统研发升级项目总投资3.41亿元，其中固定资产投资3.34亿元，铺底流动资金623万元。根据目前项目进度情况，拟定项目建设期为2年。项目完成后，以达产年度测算，年实现销售收入2亿元，财务内部收益率为 18.27%，投资回收期为5.42年。

3、星网锐捷（002396）：

星网锐捷的主要产品都将实质受益云客户端的发展，其瘦客户机和企业级网络产品都将是云计算在客户端落地的首选；而公司在瘦客户领域雄踞国内市场首位，企业级网络产品方面与思科、华三等分庭抗礼，技术和市场能力优秀；公司云计算战略明确，已推出云计算整体解决方案，并强化对外合作如同美国虚拟服务器巨头 VMware合作，内生外延战略全面布局云计算。公司积极培育新增长点，募投项目 ePOS、DMB均有较好的发展前景，在中国移动IMS招标十几个包中中有四个包获得份额第一。未来随着三网融合的推进及光纤接入的普及，家庭网关市场也将引发。

4、卫士通（002268）：

公司对云计算的投入力度很大，将通过安全云存储系统切入该领域，并以产品集成商身份或者直接参与数据中心运营等方式参与市场竞争。公司的安全云存储系统不但可以为新建的数据中心提供软硬件，而且也适用于已建成的数据和灾备中心的信息安全改造。公司从信息加密领域龙头发展成为以密码为核心的信息安全产品和安全集成与服务的国内信息安全领军企业，公司拥有完善的信息安全产品体系和领先的整体安全解决方案能力，是国内政府和军工等大型企业集团用户市场最大的安全系统集成商，在分级保护领域，高居国内第一。公司大股东是中国电子科技集团公司第三十研究所，该所对上市公司注入资产的可能性很大。

5、华东电脑（600850）：

公司专注于计算机高端产品销售和服务、智能建筑和软件开发三大核心业务。公司控股 55%的华东电脑存储网络系统有限公司，专业从事美国最大的专业网络存储设备供应商 EMC公司的产品分销与集成服务。作为上海市的云计算龙头企业，公司将全面受益于上海的“云海计划”。在完成对华讯网络的重组后，公司将发展成为包括提供网络系统集成方案、网络存储、网络服务等业务的网络综合公司。若大股东继续注入操作系统、数据库等基础软件业务及与同属中电科技旗下卫士通合作开发网络安全业务，则公司将构建完整“云计算”平台，使公司占据云计算产业链顶层，因此公司具备成为中国云计算龙头的潜质。

6、华胜天成（600410）：

在云计算产业链中包括系统集成商、服务提供商、应用开发商等多个行业，其中华胜天成便是系统集成商的龙头之一。公司由系统集成商起家，经过14年的发展，通过收购具有业务协同能力的公司，和不断加强软件、服务业务的内生培育，成长为系统集成、软件开发及专业服务三驾马车的IT综合服务商。软件开发及专业服务业务收入占比由2007年的27.7%，增至2009年的37.4%，是不容忽视的行业参与者。

7、用友软件（600588）：

2011年用友将加大重点行业、服务业务、海外业务发展力度，发展与南昌、三亚基地对应的产业，积极开展收购兼并；积极拥抱云计算产业浪潮，推进“用友软件+用友云服务”框架的落地。用友软件未来几年发展的核心战略是，把握这次历史性产业机遇，在云计算的革新浪潮中做大做强，成为亚洲最大、全球领先的企业云服务提供商，成为世界级管理软件与服务企业。用友软件股份有限公司决定以现金人民币2，394.66万元的价格购买北京伟库电子商务科技有限公司（公司董事长为该公司执行董事）的在线业务及相关资产。目前用友软件主要有两个机构负责公司内部云计算的整合，一是计算机公共研究和开发中心，目前承担整体方案；另一个是北京伟库电子商务科技有限公司，目前主要承接部分公共应用的开发整合。

8、三泰电子（002312）：

公司是国内领先的金融电子产品与服务提供商，专注于金融电子设备及系统软件的研发、生产、销售和服务。同时，公司也是国家密码管理局认定的商用密码产品生产和销售企业，拥有计算机信息系统集成、安防产品生产及安全技术防范工程设计、安装、维修资质。目前产品主要包括，电子回单系统、ATM监控系统、银行数字化网络安防监控系统。随着银行信息化程度进一步提高，且大家对金融安全的关注度提高，银行在安防方面的支出将有望进一步提高，公司未来营业收入有望继续保持快速增长。公司是目前国内唯一一家同时为工行、农行、中行、建行、邮储等银行总行及省级分行提供ATM监控系统的厂商，并与NCR、日立、迪堡等国际一流ATM生产厂商建立了长期的合作关系。预计未来几年，公司凭借入围各大银行总行招标的竞争优势，市场占有率将保持稳步增长。

9、东软集团（600718）：

公司与NEC集团签署合作协议，面向中国市场推进云计算服务业务。据悉，该合资公司名称暂定为日电东软信息技术有限公司，注册资本金5000万元。其中，东软集团全资子公司——东软信息技术出资30%，NEC（中国）出资70%。合资公司将利用双方的技术环境，建设自己的数据中心，提供包括 SaaS，PaaS，IaaS在内的综合性云计算服务；提供24小时365天主要语言的全方位服务，解答从服务提供前的导入咨询，到服务过程中的问题解决以及与周边系统集成方面的需求。数据显示，中国云计算市场规模预计以每年30%的速度增长，2012年行业规模将达到160亿元以上。鉴于行业前景具有极大的发展机会，因此，预计公司也必将从中产生巨大收益。

10、宝信软件（600845）：

公司作为宝钢股份（600019）控股的上市软件企业，主要为钢铁行业的过程自动化和企业信息化提供软件、解决方案和系统集成服务，拥有构建最佳性价比的网络技术、提供决策平台系统的软件技术等，产品与服务业绩遍及冶金、石化、电力、交通等多个行业。宝信软件在钢铁自动化领域的竞争优势相当明显，在信息化领域也具备很强的潜力。公司的ERP，BI产品及IT服务水平在宝钢集团认可度较高。未来几年国家加速推广能源管理中心建设，为公司的EMS 业务带来新的市场空间。

11、超图软件（300036）：

公司主营业务主要为地理信息系统（GIS）基础平台软件以及应用平台软件的研发、销售以及基于GIS 基础平台软件之上的各类应用软件的定制开发服务。据此，公司主营业务收入包括GIS 软件销售收入和GIS 软件配套用品销售收入。公司深入开展了项目的预研工作，与国际大型IT 运营商开展了一些基于云技术框架下的联合研究，探求可以解决云计算模式下的地理信息数据共享和服务模型。目前该项目仍处于预研阶段。

12、东华软件（002065）：

公司去年收购的神州新桥、银联通都是金融系统的相关公司，神州新桥目前做工行和交行的网络集成，在工行占比能达到50%，而交行占比更高，可能达到 60%-70%。若不考虑神州新桥的收入，公司2010年金融行业的收入将达到7亿规模左右，在整体收入中的占比也不断提升。公司的主要优势体现在单个医院的HIS系统，目前在三甲医院的份额能占到50%，这对于公司未来医疗信息化的持续推进有较大示范效应。医改的“3521”工程，公司也参与其中。公司持有东方通13%的股权。东方通属于国内领先的中间件开发商，也是核高基项目中唯一中标的基础软件企业。

13、远光软件（002063）：

公司作为唯一的电力行业专业软件上市公司，国内五大发电集团都成了远光软件的客户。目前电力行业特别是电网运营整体盈利能力仍然较强，电力行业信息化未来有很大的发展空间，公司继续专注于电力行业的信息化建设，紧密围绕电力行业深耕细作，基础软件、电力专业软件以及集团财务管控系统等产品在电力行业得到进一步深化应用。公司紧密跟进电力行业市场对超大型集团跨行业管控的信息化需求，为包括两大电网、五大发电集团在内的电力央企用户提供了成熟的远光集团资源管控解决方案及相关配套产品，各方面取得进一步突破。

14、中国软件（600536）：

公司继续围绕自主软件产品、行业解决方案与服务、软件外包服务三大主营业务积极开展工作，努力提升公司级核心自主产品的策划水平，不断巩固和加强自主产品的产业化及市场化能力；继续加大市场及行业开拓，提高核心竞争力；积极制定有效的应对外部环境变化的策略，通过改善业务类型、加强资源整合，实现了软件外包服务业务较大规模的增长。公司主要针对核心基础软件产品的研发进行深入分析与策划。上半年，结合“核高基”和国家重大专项项目的进展，公司以操作系统、中间件产品、通用数据库产品等产品的研发和市场推广为自主产品发展的核心之一，打造一体化的基础软件产业链，制定适宜市场推广的激励措施，加强产品与应用服务的互动性推进。

15、久其软件（002279）：

久其软件是国内领先的报表管理软件供应商，主要从事报表管理软件、电子政务软件、ERP软件和商业智能软件的研究与开发。公司集科研、开发、咨询、培训、服务于一体，是国内企业管理信息化服务方面最具实力的专业提供商之一。主要产品涉及了报表管理软件、电子政务软件、ERP软件、商业智能软件等多个管理软件细分领域，可以分为CI综合信息管理平台、久其VA管理平台、单机统计报表产品和年度决算软件等四大系列。

16、浪潮软件（600756）：

公司在电子政务领域一直处于领跑者地位，目前在制药、石油、化工、军工等多个行业的ERP市场份额均居行业首位。由于公司在软件领域表现不俗，吸引了国际巨头微软公司与其结成全球战略伙伴，公司未来发展空间将进一步拓展。浪潮软件评测实验室通过国家实验室认可委员会专家组的现场审核，晋升为国家级软件评测实验室。标志着浪潮软件评测实验室成为中国软件测试行业的骨干实验室之一，该评测实验室出具的评测证书将在全球40多个国家得到认可。

二半导体芯片上市公司----芯片设计

1、国民技术（300077）：

是国内为数不多的具有自主创新能力的IC设计企业，公司在安全芯片市场占有率有明显的优势。目前公司的安全芯片USBKEY国内市场占有率已达 72.9%。但从中国目前约2亿网银用户中，只有一半使用USBKEY来测算，市场仍存在一倍的成长空间。另外，除银行之外，USBKEY在其他行业（如证券交易系统）的大量推广使用，也给公司现有业务的成长打开了空间。

2、综艺股份（600770）：

2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。

3、大唐电信（600198）：

大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的 SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。

4、同方股份（600100）：

公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。

坐落于改革的前沿城市——南海。拥有花园式生活区及现代化厂房，占地10.3万平方米。公司拥有员工2000多人，各类专业管理、技术人才500多人。

公司秉承“品质源于科技，科技源于人才”的经营理念，作为中国照明学会副理事长单位、中国照明电器协会常务理事单位，在创始人柴国生董事长的带领下，致力于科技创新，追求科技领先，拥有多位享受国务院特殊津贴的、电光源领域的顶级科学家。同时，公司成立企业培训学校，建立起包括“一线技术骨干、大学毕业生、后备干部、管理团队”在内的全方位人才培养体系，配备了图书室、电子阅览室，营造了良好的学习型组织氛围，明确了人才职业生涯规划，为企业保持可持续快速发展提供了强大的人才保障。

公司竭力引领电光源行业的发展趋势，潜心研究和开发新产品、新工艺、新技术，独立自主开发出多项国内领先、国际先进的核心技术。公司拥有181项国内外专利，其中发明专利32项，2008年荣获中国专利优秀奖。

公司积极开展产、学、研合作，拥有国家级实验室，成立了复旦大学电光源研究所南海实验基地、深圳清华大学研究院纳米技术应用实验室，承担并完成了国家 863计划、火炬计划、星火计划、广东省重点新产品项目等多项国家重大课题，并取得重大成效，是国家实施奖励和科研拨款的重点扶持企业。

公司以绿色环保节能为已任，作为最早发起、参与绿色照明活动的企业，在国家的高效照明产品推广、节能减排工作做出了不懈努力，取得了重要成效，2008、2009年连续中标国家高效照明产品政府采购，是2008年国家高效照明推广的样板企业，在国家绿色环保工作领域起到了重要的倡导、推动和示范作用。

作为中国最大的节能灯制造基地之一，公司率先将中国节能灯的质量推升到国际先进水平。公司拥有普通照明用自镇流荧光灯整灯生产流水线，其中拥有14条代表国内先进水平的荧光灯自动化生产线，年生产能力超过1.5亿支。

公司在节能灯领域的突出贡献获了国家的多次表彰，2004年获得了迄今为止我国照明行业获得的最高荣誉奖项——国际科技进步二等奖；2006年荣获中标认证中心颁发的“节能贡献奖”；2007年荣获“中国照明奖”一等奖。

公司作为中国最大的HID汽车灯生产制造基地之一，是国内HID汽车灯生产的首创者，生产出我国第一支HID汽车氙气灯，以独有的球泡技术，创建起HID汽车灯领域里的唯一民族自有知识产权体系。

公司作为HID汽车氙气灯国家标准的起草单位之一，是国内唯一一家有能力与汽车厂进行整车配套的生产厂家。生产的镇流器与汽车灯的质量均己达到世界先进水平。

公司在HID灯及配套电子镇流器领域拥有43项国内外专利，其中“带灯头的车用高气压放电灯”打破了国外照明巨头在全球照明行业的知识产权垄断，使我国车用氙气金卤灯水平全面达到国际先进水平，提升了中国照明行业在该领域的国际地位。

公司拥有氙气灯镇流器处理器全球首创全智能芯片技术，自主研发的XPU“玲珑芯”氙气灯镇流器处理器将HID灯及配套镇流器的稳定性提升了近百倍。公司率先在全球范围提出“HID整体技术解决方案供应商”的经营理念，在全方位、个性化、综合解决客户需求树起了HID行业的新标杆。

公司作为世界最大的紫外线杀菌灯生产制造基地之一，紫外线杀菌灯年生产能力超过1000万支（套）。是世界前三家、国内唯一一家有能力生产大功率紫外线产品的专业厂家，大功率技术的突破，打破了国外电光源巨头的垄断，奠定了中国照明企业在该领域的国际地位。

公司主持和参与了节能灯、HID氙气灯、紫外线杀菌灯领域七项国家标准的制定。紧凑型节能灯已通过了 CCC、CE、GS、UL、EMC、能源之星等多项国际国内安全认证；HID车用氙气金卤灯及配套电子镇流器通过了欧盟的E-Mark认证；紫外线杀菌灯取得了医疗领域消毒器械卫生许可证、医疗器械生产许可证、医疗器械注册证等相关认证及CE 、ROHS等出口认证。

公司早在2000年就开始了信息化方面的建设，是南海第一批实施ERP的公司，2004实现了协同办公，使用的国际知名公司Oracle的企业管理软件，企业物流、信息流和资金流运作的标准化、为企业管理提供了强有力的支持。

公司建立了严密的产品质量控制体系，通过了ISO9001:2008、ISO14000:2004、ISO/TS16949:2002等国际通行认证，2008、2009年连续荣登《福布斯》中国潜力企业榜。